半导体与电子

生产集成电路芯片需要高度专业化的设备，可在多重苛刻环境下工作，如：        

•   真空环境下的等离子

•   高温

•   与高度研磨液接触

•   暴露于多种高腐蚀性化学品

与石英和陶瓷等传统材料相比，三菱化学高新材料（Mitsubishi Chemical Advanced Materials EPP）已研发出多种材料，既满足了晶圆低污染加工的严格要求，又是低成本的解决方案。我们的材料被设计用于整个晶圆加工制程。

您的优势

•   准确复制任何地区可用的材料

•   广泛的材料选择、工程支持和测试能力

•  机加工能力，支持仿真系统NPI应用发展

•  材料组合广泛，专设计用于湿制程工具

•  CMP环材料的制造商，包括Techtron® PPS（CMP应用）

•  用于刻蚀、CVD和离子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能

产品与应用

此页内容摘自https://www.mcam.com/zh/行业应用/半导体与电子/