半導体およびエレクトロニクス

集積回路チップの製造には、次のような複数の過酷な環境で動作できる高度に特殊化された装置が必要です：       

• 真空中のプラズマ

• 高温

• 研磨性の高い流体との接触

• 広範囲の腐食性の高い化学物質への暴露

三菱ケミカルアドバンストマテリアルズEPPは、石英やセラミックなどの従来の材料と比較して、低汚染ウェーハ処理の厳しい要件を満たし、低コストのソリューションであるさまざまな材料を開発しました。 当社の材料は、ウェーハ製造プロセス全体で使用するように設計されています。

あなたの利点

•  あらゆる地域で入手可能な資料を正確に再現

• 広範な材料選択、エンジニアリングサポート、およびテスト機能

• シミュレーションシステムのNPIアプリケーション開発を支援する加工能力

• 湿式プロセスツール用に特別に設計された材料の幅広いポートフォリオ

• テクトロン® PPSを含むCMPリング材料のメーカー(CMPアプリケーション)

• エッチング、CVD、イオン注入などのドライプロセスツールに使用される材料は、コストを削減し、性能を向上させます

製品とアプリケーション

このページは https://www.mcam.com/zh/ Industry Applications/Semiconductors & Electronics/ から抜粋したものです。